课程培训
复杂产品多学科协同设计与电路仿真培训课程

 复杂产品多学科协同设计与仿真培训课程

电路仿真培训内容

一、数字设计概论;

二、产品几何建模;

三、产品模型交换;

四、产品力学性能分析和仿真;

五、产品热性能分析和仿真;

六、电子产品的综合分析;

七、复杂产品的集成设计和协同设计等。




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除培训外,同时提供相关技术咨询与技术支持服务,有需求请发需求表到邮箱soft@info-soft.cn,或致电4007991916
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服务特点:
海量专家资源,精准匹配相关行业,相关项目专家,针对实际需求,顾问式咨询,互动式授课,案例教学,小班授课,实际项目演示,快捷高效,省时省力省钱。

专家力量:
中国科学院软件研究所,计算研究所高级研究人员
oracle,微软,vmware,MSC,Ansys,candence,Altium,达索等大型公司高级工程师,项目经理,技术支持专家
中科信软培训中心,资深专家或讲师
大多名牌大学,硕士以上学历,相关技术专业,理论素养丰富
多年实际项目经历,大型项目实战案例,热情,乐于技术分享
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