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智能手机PCB设计培训课程

智能手机PCB设计培训课程

培训大纲:

1.手机常用元件介绍及主流安卓平台讲解,
2.异形、非异形各种封装制作,
3.HDI生产制造工艺讲解、DFM讲解,
4.手机原理图各模块电路讲解,
5.手机PCB设计流程及注意事项,
6.手机各模块元件布局技巧及注意事项,
7.0.4/0.5间距BGA布线技巧及要领,
8.阻抗堆叠设计,
9.LPDDR高速信号布线讲解,
10.RF transceiver电路布线讲解,
11.WIFI/BT/GPS/FM电路布线讲解,
12.音频、电源、充电电路布线讲解,
13.屏、摄像头、SIM卡、TF卡等电路布线讲解,
14.屏蔽技术讲解,
15.Cadence Allegro/PADS Router控制高速线时序讲解,
16.软件应用技巧讲解,
17.设计验证,Check List检查,
18.PCB后处理、资料输出及检查确认,
19.手机EMI/EMC/ESD讲解,
20.电源完整性讲解、信号完整性讲解,




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海量专家资源,精准匹配相关行业,相关项目专家,针对实际需求,顾问式咨询,互动式授课,案例教学,小班授课,实际项目演示,快捷高效,省时省力省钱。

专家力量:
中国科学院软件研究所,计算研究所高级研究人员
oracle,微软,vmware,MSC,Ansys,candence,Altium,达索等大型公司高级工程师,项目经理,技术支持专家
中科信软培训中心,资深专家或讲师
大多名牌大学,硕士以上学历,相关技术专业,理论素养丰富
多年实际项目经历,大型项目实战案例,热情,乐于技术分享
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