基于多核DSP（TMS320C6678）系统设计高级培训目录（最新适配版）

课程简介

培训目标

1. 【基础目标】掌握多核DSP核心概念、TI DSP技术路线与选型逻辑，深入理解TMS320C6678芯片架构及各模块单元功能，建立系统化的多核DSP系统设计思维；
2. 【硬件设计目标】熟练掌握TMS320C6678硬件设计全流程，包括原理图设计（器件选型、时序/复位/时钟设计）、PCB布局布线（电源/时钟/DDR3优化、热设计），能独立完成硬件设计与优化；
3. 【软件与工具目标】了解CCS开发工具应用，掌握多核DSP软件开发基本流程，能配合硬件完成系统联调，熟练运用设计工具进行硬件设计与分析；
4. 【性能保障目标】掌握电磁兼容（EMC）、信号完整性设计核心技巧，能识别并解决硬件设计中的信号干扰、时序违例等问题，提升系统可靠性与稳定性；
5. 【应用目标】适配高端信号处理场景需求，具备结合行业案例进行多核DSP系统方案设计、问题排查与优化的综合能力，可灵活应对实际项目设计需求。

核心培训知识点（按专题划分，必修+专项选修）

专题一：多核DSP基础认知与技术选型模块（核心必修）

模块1.1：多核DSP应用与技术演进

• 知识点1：DSP核心应用场景（工业控制、通信信号处理、雷达/声呐探测、图像处理、车载电子等高端场景适配）；
• 知识点2：多核DSP核心优势（并行计算能力、高运算速率、多接口集成，适配复杂信号处理需求）；
• 知识点3：TI DSP技术路线（Ti dsp roadmap最新演进、多核DSP产品矩阵，2026年主流产品特性与应用定位）；
• 知识点4：DSP选型逻辑（基于运算性能、接口需求、功耗、成本、行业适配性的多维度选型方法）。

模块1.2：TMS320C6678系统架构与核心模块解析

• 知识点1：TMS320C6678整体架构（多核处理器核心、存储单元、外设接口、时钟/复位系统的整体组成与协同逻辑）；
• 知识点2：核心模块单元功能（运算核心、缓存单元、DMA控制器、外设接口（EMIF、SRIO、PCIe等）功能讲解）；
• 知识点3：关键设计要点（上电时序、复位逻辑、时钟电路设计核心要求，保障系统稳定启动与运行）；
• 知识点4：典型应用展示（基于TMS320C6678的通信信号处理、工业控制等典型系统应用案例拆解）。

专题二：TMS320C6678硬件设计模块（核心必修）

模块2.1：硬件原理图设计与器件选型

• 知识点1：基础器件应用（阻容类器件特性、选型原则与应用场景，滤波、匹配、复位电路中阻容选型技巧）；
• 知识点2：TMS320C6678原理图设计核心（电源电路、时钟电路、复位电路、外设接口电路设计规范）；
• 知识点3：原理图设计注意事项（器件兼容性、引脚配置、时序匹配、抗干扰设计、可制造性设计）；
• 知识点4：应用案例展示（典型TMS320C6678系统原理图拆解，重点模块设计思路分析）；
• 实操：结合需求完成TMS320C6678核心电源与时钟电路原理图初稿设计。

模块2.2：硬件PCB设计与优化

• 知识点1：PCB布局核心原则（整体布局规划、器件摆放规范，基于TMS320C6678的多核DSP布局技巧）；
• 知识点2：关键模块布局布线（电源模块：纹波抑制与供电稳定性优化；时钟模块：时序匹配与干扰屏蔽；DDR3模块：阻抗匹配、等长设计与信号完整性保障）；
• 知识点3：热设计与可靠性设计（多核DSP功耗特性、散热方案设计，PCB散热布局优化，满足工业级/高端应用环境要求）；
• 知识点4：PCB设计常见问题（信号串扰、阻抗不匹配、散热不良等）解决方案；
• 实操：针对TMS320C6678核心电路（电源/时钟/DDR3）完成PCB布局布线方案设计与优化。

专题三：TMS320C6678软件开发与工具应用模块（核心必修）

模块3.1：软件开发流程与CCS工具应用

• 知识点1：TMS320C6678软件开发全流程（需求分析→模块划分→代码编写→编译链接→调试→固化，多核协同开发流程）；
• 知识点2：CCS开发工具基础应用（软件安装与配置、工程创建与管理、代码编写与调试、多核任务调度配置）；
• 知识点3：软件开发关键要点（多核通信与同步、中断处理、DMA应用、外设驱动开发）；
• 知识点4：软硬件协同调试（结合硬件电路，使用CCS工具进行代码调试与问题定位）；
• 实操：使用CCS工具创建TMS320C6678简单工程，完成基础代码编写与编译调试。

专题四：电磁兼容（EMC）与信号完整性分析模块（核心必修）

模块4.1：电磁兼容（EMC）设计与优化

• 知识点1：EMC核心基础（电磁干扰（EMI）与电磁敏感度（EMS）定义、行业标准与合规要求）；
• 知识点2：PCB Layout层面EMC优化（接地设计、滤波设计、屏蔽设计、布线优化，减少电磁干扰）；
• 知识点3：屏蔽设计技术（屏蔽材料选型、屏蔽结构设计，针对高频信号与敏感电路的屏蔽方案）；
• 知识点4：EMI与ESD防护设计（静电防护电路设计、电磁干扰抑制技巧，多核DSP系统防护要点）；
• 知识点5：案例分享（多核DSP系统EMC整改典型案例，常见问题与解决方案）。

模块4.2：信号完整性分析与优化

• 知识点1：信号完整性核心概念（反射、串扰、时序抖动、衰减，多核DSP高速信号传输影响）；
• 知识点2：高速信号完整性设计（阻抗匹配设计、等长布线、拓扑结构优化，DDR3/SRIO等高速接口适配）；
• 知识点3：信号完整性分析方法（仿真工具应用、测试验证流程，问题定位与优化技巧）；
• 实操：针对TMS320C6678高速接口（如DDR3）进行信号完整性仿真分析，提出优化方案。

专题五：射频（RF）设计专项模块（专项选修）

模块5.1：射频电路核心设计技术

• 知识点1：射频电路基础（RF信号特性、阻抗匹配、射频链路组成，与多核DSP系统的协同逻辑）；
• 知识点2：滤波器设计概要（射频滤波器类型、选型原则、设计流程，干扰抑制应用）；
• 知识点3：低噪声放大器（LNA）设计（核心原理、器件选型、增益与噪声优化，接收链路适配）；
• 知识点4：射频功放（PA）设计（输出功率、效率优化、热设计，发射链路核心模块实现）；
• 知识点5：振荡器设计（射频振荡器类型、频率稳定性优化，时钟源电路适配）；
• 案例解析：多核DSP射频信号处理系统案例拆解，RF模块与DSP核心的接口设计与协同。

专题六：工程案例复盘与综合优化模块（核心必修）

模块6.1：典型工程案例深度解析

• 知识点1：多核DSP系统设计标杆案例（通信信号处理、工业控制、雷达探测等场景案例）；
• 知识点2：案例复盘核心（需求拆解、方案设计、硬件/软件开发、调试优化全流程梳理）；
• 知识点3：常见工程问题（硬件时序违例、信号干扰、软件多核同步异常等）解决方案；
• 知识点4：设计优化最佳实践（性能优化、功耗优化、成本优化、可靠性优化）。

模块6.2：项目设计规范与定制化调整

• 知识点1：多核DSP系统设计规范（硬件设计规范、软件开发规范、文档编写规范、版本管理规范）；
• 知识点2：定制化设计调整（基于客户实际项目需求，进行模块取舍、重点内容深化的调整思路）；
• 知识点3：行业合规与量产交付（量产可行性分析、一致性测试、行业专项认证适配）；
• 实操：结合自身项目需求，梳理基于TMS320C6678的多核DSP系统设计方案框架。