|
课程培训
|
UG NX热分析培训课程
UG NX热分析培训大纲
热分析基础知识
热分析概述
热分析技术分类
差热分析
差示扫描量热分析
热重分析
热膨胀与热机械分析
热分析技术的应用
热分析技术的发展趋势
传热基本方式
传热基本方式概述
热传导
热对流
热辐射
电子设备热设计及分析
概述
电子设备热设计要求
电子设备热设计方法
冷却方法选择
电子元器件的热特性
电子设备的自然冷却设计
电子设备强迫空气冷却设计
电子设备用冷板设计
热分析软件介绍
概述
通用CAD热分析软件
专用热分析软件
UG热分析基础
UG热分析特点及注意事项
UG热分析思路及流程
UG热分析与结构分析主要区别
UG理想化模型
理想化模型概述
理想化模型基本操作
理想化模型其他操作
理想化模型热分析实例
UG材料属性定义
材料属性概述
指派材料
管理材料
管理库材料
芯片组热分析实例
UG有限元网格划分
网格划分概述
网格单元类型
热分析网格划分流程
三维实体网格划分
二维壳单元网格划分
UG热分析网格划分应用举例一
UG热分析网格划分应用举例二
UG热载荷定义
热载荷概述
热载荷类型
UG热载荷定义实例
UG热约束定义
热约束概述
热约束类型
UG热约束定义实例
UG热仿真条件
热仿真条件概述
热仿真条件类型
UG热仿真条件实例
UG一般热分析
一般热分析概述
一般热分析过程
UG一般热分析实例
UG热/流分析
热/流分析概述
热分析过程
流分析过程
热流耦合分析
UG热/流分析实例
UG空间系统热分析
空间系统热分析概述
空间系统热分析过程
UG空间系统热分析实例
UG电子系统冷却分析
电子系统冷却分析概述
电子系统冷却分析过程
UG电子系统冷却分析实例
UG热分析后处理
概述
后处理视图
设置结果
结果动画工具
导出分析报告
UG热分析综合案例
如果您想学习本课程，请预约报名
如果没找到合适的课程或有特殊培训需求，请订制培训 除培训外，同时提供相关技术咨询与技术支持服务，有需求请发需求表到邮箱soft@info-soft.cn,或致电4007991916 技术服务需求表点击在线申请 服务特点： 海量专家资源，精准匹配相关行业，相关项目专家，针对实际需求，顾问式咨询，互动式授课，案例教学，小班授课，实际项目演示，快捷高效，省时省力省钱。 专家力量： 中国科学院软件研究所，计算研究所高级研究人员 oracle,微软，vmware，MSC,Ansys，candence,Altium,达索等大型公司高级工程师，项目经理，技术支持专家 中科信软培训中心，资深专家或讲师 大多名牌大学，硕士以上学历，相关技术专业，理论素养丰富 多年实际项目经历，大型项目实战案例，热情，乐于技术分享 针对客户实际需求，案例教学，互动式沟通，学有所获 |
|
