ANSYS Icepak电子产品散热仿真分析培训课程
课程目标：
通过该课程的学习，学员应能够对传热原理以及机制有所了解，对于电子产品热分析的流程和软件使用有详细把握；能够独立完成电子产品热模型的建立、仿真运算和报告整理等工作。
课程大纲：
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主题
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内容
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传热原理介绍
电子产品简介
ICEPAK整体介绍
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1. 热的三种传递方式介绍
2. 电子产品的常见结构与组件
3. 界面介绍及演示
4. 几何模型创建：阻碍流动构建介绍（carbinet，block，plates，sources，walls等）；允许流体通过的构建介绍（openings，grilles，vents，fans等）
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模型与边界条件
材料与库介绍
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1. 复杂构建（3D fans，blowers，enclosures，pcbs，packages，heat sinks, groups, assembly介绍
2. 材料与库介绍
3. 建模技巧
4. 一个简单完整模型的建立
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网格参数设定
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1. 网格类型，网格参数设定
2. 划分网格优先级
3. 网格划分技巧
4. 网格质量检查
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求解器设定
完整仿真流程介绍与案例实操
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1. 监测点与监测曲线
2. 求解器设置，传热与物理模型介绍（控制方程，自然对流，辐射传热，稳态和瞬态模拟）
3. 完整仿真流程介绍
4. 实操案例：自然对流案例
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主题
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内容
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结果后处理介绍
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1. 后处理的结果种类及参数设定
2. 仿真报告的书写
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参数化与优化介绍
芯片封装介绍与建模
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1. 产品与模型优化评估
2. 模型的参数化与优化
3. 芯片封装工艺介绍与建模方法
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外部几何的导入
案例实操
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1. 针对电子行业常用的机箱，演示介绍如何使用ANSYS design model导入复杂几何
2. CAD导入案例练习
3. EDA接口导入设定
4. 快速建模方法
5. 案例实操：强迫对流案例
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收敛问题与解决
热测试介绍
答疑
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1. 收敛问题介绍，问题查找与解决
2. 热测试介绍
3. 疑问解答
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