一、快速构建系统仿真模型
多种建模语言（Modelica,VHDL-AMS,C/C++，SPICE 等语言）
可扩展的多学科专业模型库
电气,、电子、机械、流体、热力、信号库
第三方工具(包含1D) 集成
FMI/FMU，与ANSYS 3D和第三方Model Exchange& cosimulation
3D降阶模型生成与集成
ROM(Dynamic,Static and DX) 实现3D物理模型的简化
与嵌入式软件集成
二、验证和优化数字李生体模型
产品的可靠性和鲁棒性
优化工具优化系统性能
集成与验证测试数据
集成后处理的多域仿真
分析和优化系统中多域组件之间的交互
人机界面原型设计
图形面板增强模拟
系统验证和优化
DoE、参数扫描和脚本(VBA/Python)
XiL集成
模型在环(MiL)与软件在环(SiL)在环工作流程
三、生成与部署数字李生体
连接到受支持的IIoT平台
配置连接器以连接到IIoT平台并发送和接收操作数据
ANSYS支持SAP预测工程洞察力
与RockwellAutomation and Azure 合作数字李生
导出和部署生成的数字挛生模型
从Twin Builder导出以生成可兼容、可部署的数字李生体 (.twin文件)
利用Ansys Twin Deployer轻松部署数字双胞胎
通过在双胞胎上执行验证和验证，显著减少部署时间
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中国科学院软件研究所，计算研究所高级研究人员
oracle,微软，vmware，MSC,Ansys，candence,Altium,达索等大型公司高级工程师，项目经理，技术支持专家
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大多名牌大学，硕士以上学历，相关技术专业，理论素养丰富
多年实际项目经历，大型项目实战案例，热情，乐于技术分享
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